El CH03-KA es ideal para terminales móviles y dispositivos wearables.
La industria de las telecomunicaciones demanda conectividad móvil en dispositivos cada vez más pequeños y ligeros. Esto también tiene su incidencia en las tarjetas SIM.
Por ello, GradConn, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha ampliado su línea SIM Card Connector con el modelo CH03-KA para aplicaciones con restricciones de espacio, como terminales móviles y dispositivos wearables.
Este conector Nano SIM es un modelo push-pull de seis contactos que mide 12.3 x 10 mm con un perfil de 1.55 mm. Está promediado para mil quinientos ciclos de inserción de tarjeta y opera en el rango de temperatura de -40 a +85 °C.
El emplazamiento preciso de la tarjeta de circuito impreso (PCB) se consigue a través de locating pegs, que también contribuyen a aumentar la fuerza del acoplamiento.
El CH03-KA ha sido diseñado para la tarjeta 4FF Nano SIM. Este formato se introdujo en 2012 y es el modelo más compacto de la industria con un tamaño de 12.3 x 8.8 mm. Las tarjetas Nano SIM son más delgadas que Micro & Mini SIM (0.67 mm versus 0.76 mm). Esta reducción es consecuencia del uso de aislante alrededor de una menor área de contacto. Las disposiciones del contacto SIM son compatibles con formatos previos.
