Este modelo multi-chip con procesador Freescale i.MX6 y conectividad inalámbrica aporta numerosas ventajas a aplicaciones “críticas” en sanidad, transporte o seguridad.
DIODE, a través de su División de Electrónica, celebra un workshop gratuito para mostrar las prestaciones y las ventajas del ConnectCore 6 de Digi International, el primer módulo multi-chip de montaje en superficie con conectividad inalámbrica totalmente certificado. El evento tiene lugar el próximo 25 de noviembre en la sede de DIODE en Madrid.
A los asistentes se les entregará un kit de evaluación y un ordenador portátil para realizar diferentes prácticas durante este taller de trabajo con el ConnectCore 6 como protagonista. Así, podrán comprobar cómo este módulo compacto, que elimina la necesidad de conectores, ayuda a reducir los costes de fabricación y facilita la incorporación de capacidades inalámbricas en dispositivos portátiles.
Este módulo small form factor (SFF) se beneficia del rendimiento de los procesadores iMX6 (i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual e i.MX 6 Solo) y de la plataforma Kinetis de Freescale para minimizar los riesgos de diseño, la complejidad y el tiempo de llegada al mercado de desarrollos M2M en sanidad, transporte, seguridad, entornos industriales y otras aplicaciones “críticas”.
El ConnectCore 6 permite una conexión vía Wi-Fi, Bluetooth o Bluetooth Low Energy (BLE) y Device Cloud by Etherios con el objetivo de facilitar el trabajo de los diseñadores de dispositivos wireless, incluyendo el proceso de certificación.
Las principales características de este módulo con conectividad pre-certificada, integrada y segura se completan con bajo consumo, disipación de calor y disponibilidad a largo plazo (entre diez y quince años).
La jornada también servirá para mostrar las capacidades de integración del ConnectCore 6 en combinación con la plataforma abierta (basada en Linux) del Proyecto Yocto.
Los participantes interesados en adquirir el kit de evaluación podrán hacerlo con un descuento del 50 por ciento de su precio habitual.
