Este sistema é o primeiro do género e permite a conceção de uma nova classe de sistemas de gestão térmica com semicondutores, atualmente apenas possível com alternativas mecânicas mais volumosas.
Foi concedida à DTP Thermoelectrics uma patente que abre as portas para a gestão térmica com refrigeração profunda com semicondutores. A patente assenta em modelos teóricos e analíticos validados através do fabrico e caracterização de dispositivos termoelétricos que utilizam materiais termoelétricos com a tecnologia Distributed Transport Properties (DTP).
Testes de amostragem, com a aplicação de protocolos padrão, demonstram aumentos significativos na temperatura de refrigeração máxima, na eficiência (coeficiente de eficiência – COP) e na potência de refrigeração, confirmando que os dispositivos com a tecnologia DTP conseguem atingir temperaturas mais baixas, o que melhora o desempenho e a funcionalidade. Até agora, estas capacidades apenas eram possíveis utilizando sistemas de refrigeração mecânicos muito maiores e mais pesados.
«Não existe nenhum sistema com materiais termoelétricos com melhor desempenho do que o que fabricámos com a nossa tecnologia DTP», afirma Dr. Lon E. Bell, Presidente e CEO. «Esta tecnologia patenteada passível de produção em massa aumenta a capacidade de refrigeração com eficiências superiores às que é possível alcançar com outros dispositivos termoelétricos. A tecnologia DTP tem o potencial de melhorar o desempenho dos sistemas de refrigeração e gestão térmica e a rentabilidade em sistemas LiDAR, sensores de infravermelhos, componentes eletrónicos, armazenamento com circuito de frio, dispositivos médicos, gestão térmica de baterias e sistemas de visão.»
«A nossa tecnologia foi parcialmente tornada possível graças aos recentes avanços no desenvolvimento de materiais semicondutores», declara Dr. Douglas Crane, Diretor de Tecnologia. «Aplicando modificações aos materiais termoelétricos disponíveis e avançadas tecnologias de fabrico, conseguimos gerar resultados com um desempenho preciso. Começando com os nossos sistemas termoelétricos de maior eficiência e controlando a relação entre densidade de potência e COP que a tecnologia DTP permite, conseguimos adaptar o desempenho em função das aplicações específicas.»
A patente para «Thermoelectric Systems Employing Distributed Transport Properties to Increase Cooling and Heating Performance» (Sistemas termoelétricos que aplicam propriedades de transporte distribuído para aumentar o desempenho de refrigeração e aquecimento) – número 11,421,919, concedida pelo Instituto Americano de Patentes e Marcas – abrange a tecnologia DTP e a respetiva capacidade de melhorar o desempenho de refrigeração e aquecimento em bombas de calor com semicondutores. Pode encontrar detalhes sobre a patente aqui.
