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El VIA AMOS-3003 es un diseño compacto y rugerizado con conectividad de red a través de Gigabit Ethernet dual, Wi-Fi, GPS y soporte de doble tarjeta SIM para Networking 3G.

VIA Technologies, Inc, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha anunciado un sistema compacto embebido para aplicaciones Internet de las Cosas (IoT). El VIA AMOS-3003, que se basa en la tarjeta Pico-ITX VIA EPIA-P910, combina bajo consumo, conectividad y alto rendimiento de 64 bits en un diseño rugerizado.

El VIA AMOS-3003 cumple los últimos estándares multimedia digitales requeridos por terminales de recopilación de datos en automoción (control de vehículos) o controladores de comunicación de máquina a máquina (M2M) en tareas de automatización industrial.
Al aprovechar las capacidades avanzadas del procesador VIA Nano® X2 E-Series de 1.2 GHz y del procesador de sistema multimedia (MSP) VIA VX11H, el VIA AMOS-3003 cuenta con una conectividad que incluye doble conexión Gigabit Ethernet y opciones de Wi-Fi, GPS y 3G con soporte para tarjeta SIM dual.

Con diversas opciones de entrada y salida para conectar periféricos y Wake On LAN (WOL) y compatibilidad con el entorno de ejecución de pre-boot (PXE), el nuevo sistema embebido se convierte en la solución ideal para aquellos clientes que quieren construir dispositivos destinados a Internet de las Cosas y gestionados de forma remota para prácticamente cualquier entorno.

El almacenamiento se proporciona a través de un módulo mSATA o un HDD / SSD SATA de 2,5 pulgadas. El sistema también admite hasta 8 GB de memoria DDR3-1333.
La conectividad I/O de los paneles frontal, lateral izquierdo y posterior hace que el VIA AMOS-3003 sea una solución flexible para un gran número de aplicaciones embebidas.
Las I/O traseras incluyen puerto HDMI, puerto VGA, dos puertos USB 3.0, dos puertos USB 2.0, dos puertos GLAN, entrada y salida de línea y entrada de micrófono, así como botón de encendido y conector de alimentación. Las I/O del panel lateral izquierdo, por su parte, consisten en tres puertos COM y conector D-Sub de 9 pines para GPIO de 8 bits, mientras que el panel frontal cuenta con cuatro orificios de antena. Las I/O en placa comprenden conector mSATA, conector SATA, dos ranuras SIM y dos ranuras Mini-PCIe para incrementar las opciones de expansión.

El VIA AMOS-3003 es compatible con los sistemas operativos Microsoft Windows 7, Windows 8 y Windows Embedded Standard 7 (WES7), así como con Linux. Los clientes también pueden beneficiarse del soporte de hardware y software de VIA, que incluye el SMART ETK (Embedded Tool Kit) para crear diseños a medida y acelerar su llegada al mercado.

www.anatronic.com

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