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VÍDEOS DESTACADOS

TDK Corporation anuncia que la Oficina de la Propiedad Intelectual del Reino Unido ha concedido la patente a la disposición de disipador de calor (heatsink) para fuentes de alimentación de TDK-Lambda.

Los diseñadores de fuentes de alimentación utilizan una amplia variedad de componentes que disipan el calor, incluyendo dispositivos cargados (through hole) y de montaje superficial. Estos componentes requieren diferentes configuraciones de refrigeración.

Los dispositivos de montaje superficial se pueden situar en un sustrato de metal aislado (IMS) compuesto por capas de trazas de cobre y aislante termoconductor adherido a una placa base metálica. Este sustrato suele tener una disposición vertical y conectarse a la placa de circuito de alimentación con un lead-frame.

Aunque los semiconductores eléctricos se encuentran disponibles en encapsulados de montaje superficial, es más fácil transferir corrientes elevadas a la placa con un componente cargado. Esta alternativa elimina la necesidad de múltiples pines de baja corriente en el lead-frame, que ocupan un valioso espacio de la placa. Sin embargo, los elementos cargados requieren cierres (fasteners) y aislamiento para su montaje en un heatsink. Y, por otro lado, los encapsulados I2PAK de montaje en superficie para cargas de alta corriente son costosos. Por lo tanto, se suele demandar una combinación de componentes de montaje superficial y cargados.

“Ante la necesidad de espacio disponible, requerimos una solución híbrida y económica”, destaca Martin Coates, Ingeniero de Diseño Eléctrico de TDK-Lambda.

La disposición del heatsink desarrollada por TDK-Lambda emplea una placa IMS tradicional con componentes de montaje en superficie en un lado. Los semiconductores cargados se fijan en el otro lado con una cinta adhesiva de doble cara con propiedades aislantes y termoconductoras. El ensamblaje, que ahorra espacio, se puede soldar a la placa del circuito y no usa fasterners.

Acerca de TDK Corporation

TDK Corporation es una compañía líder en la fabricación de soluciones electrónicas, con sede en Tokio (Japón), que fue fundada en 1935 para comercializar ferrita, un material esencial en productos electrónicos y magnéticos.

El portfolio de TDK incluye componentes, módulos y sistemas electrónicos bajo las marcas de productos TDK y EPCOS, fuentes de alimentación, productos para aplicaciones magnéticas y dispositivos de potencia, memorias Flash y otros muchos. TDK se centra en los mercados “exigentes” de la tecnología de la información y la comunicación, así como en consumo, automoción y electrónica industrial. La compañía tiene una amplia red centros de diseño y fabricación y oficinas de venta en Asia, Europa y América. En el año fiscal 2012, TDK obtuvo unos ingresos de 9.900 millones de dólares y contaba con una plantilla de más de 79.000 profesionales.

Acerca de TDK-Lambda Corporation

TDK-Lambda Corporation, una compañía del grupo TDK Corporation, es un líder global en la fabricación de fuentes de alimentación de alta fiabilidad para equipos industriales. TDK-Lambda Corporation responde a las necesidades de cada cliente con un amplio rango de servicios, desde investigación y desarrollo (I+D) a fabricación, venta y diversas actividades en cinco áreas clave, con cobertura en Japón, China, Asia, Europa y América.

www.fr.tdk-lambda.com/fr