La solución BiPass realza la capacidad de refrigeración de 20 W para ayudar a los diseñadores a avanzar en el camino hacia la innovación futura.
Molex, proveedor mundial de soluciones electrónicas, realza su nueva configuración de gestión térmica BiPass para refrigerar módulos QSFP-DD de hasta 20 W con una diferencia de 15 °C respecto a la temperatura ambiente. Estrenada en el evento DesignCon 2019, la solución térmica QSFP-DD de Molex puede refrigerar un rango de 15 W a 20 W en diferentes configuraciones. La solución BiPass permite que módulos de mayor potencia puedan ser refrigerados y ayudará a los diseñadores a avanzar en el camino hacia los 112 Gbps.
Mientras la industria se prepara para el lanzamiento de la nueva generación de transceptores de cobre y fibra óptica QSFP-DD, las estrategias de gestión térmica son críticas. Durante la demostración, Molex presentó las siguientes configuraciones: QSFP-DD belly-to-belly (vientre a vientre) BiPass, QSFP-DD belly-to-belly SMT, 2×1 QSFP-DD apilada y 1×2 QFSP-DD BiPass con una orientación vertical con dos disipadores térmicos. Funcionando a 15 W, todas las configuraciones eran capaces de refrigerar a incrementos de temperatura (Δ) de menos de 25 ℃. La solución BiPass transmite señales de alta velocidad a través de cables twinaxiales Temp-Flex, lo que facilita un mayor margen de canal en comparación con una sola placa de circuito impreso y permite que un segundo disipador térmico en la parte inferior de la carcasa entre en contacto con el módulo, proporcione refrigeración adicional.
“Para refrigerar un módulo de 15 W, hoy en día hay varias soluciones diferentes disponibles”, afirma Chris Kapuscinski, gerente de productos de Molex para el mercado mundial, y añade: “Ahora tenemos la capacidad de refrigerar módulos de mayor potencia. La solución BiPass ofrece a los diseñadores la oportunidad de ahorrar dinero y los capacita para avanzar en las implementaciones de PAM-4 de 112 Gbps”.
La solución BiPass permite a los diseñadores eludir las pérdidas de la placa de circuito impreso utilizando cables twinaxiales Temp-Flex de alta velocidad. De este modo, pueden disminuir las pérdidas de inserción al pasar de un ASIC en un conmutador o router a otro servidor montado en rack. Los avances en las tecnologías de disipación de calor posibilitan estrategias de gestión térmica altamente eficientes, fiables y resilientes para soportar una mayor densidad en la conectividad tanto de cobre como de fibra óptica. Desde una perspectiva de futuro, la excelente integridad de señal y la baja pérdida de inserción permiten el uso de cobre pasivo en todo el diseño.
“A medida que crece la demanda de velocidades de datos más altas, la tecnología de los centros de datos está evolucionando rápidamente, y la tecnología de gestión térmica debe evolucionar al mismo tiempo. La solución BiPass permite un mejor control de la temperatura de un sistema utilizando materiales modernos, así como las herramientas y tecnologías más avanzadas, sin comprometer el rendimiento”, concluye Kapuscinski.
Acerca de Molex:
Molex conjuga innovación con tecnología para entregar soluciones electrónicas a sus clientes en todo el mundo. Presente en más de 40 países, Molex ofrece una gama completa de productos y servicios para múltiples mercados, entre los que figuran las comunicaciones de datos, la electrónica de consumo, los sectores médico e industrial, así como la automoción, incluyendo vehículos comerciales.
