Este evento, que se ha consolidado como un punto de encuentro clave para los profesionales del sector, promete reunir lo mejor de la innovación y la sostenibilidad en el mundo del embalaje.
Beckhoff Automation estará presente un año más, en la próxima edición de Hispack 2024, que se llevará a cabo los próximos días 7, 8, 9 y 10 de mayo de 2024, en el recinto ferial de Fira Barcelona – GRAN VÍA.
Con un enfoque renovado en la búsqueda de soluciones sostenibles, Hispack no solo será una plataforma para exhibir las últimas tendencias y tecnologías en embalaje, sino que también será un espacio para reflexionar sobre el papel fundamental que desempeña esta industria en la preservación del medio ambiente.
El Packaging no es solo una herramienta para proteger productos, sino que también es una pieza clave en la lucha contra los desafíos medioambientales a los que se enfrentan. Es por eso, que, en esta edición de la feria, se enfocarán en destacar cómo la innovación puede ser el camino hacia un equilibrio sostenible entre el crecimiento económico y la preservación del medio ambiente.
Beckhoff, reconocido por su compromiso con la excelencia tecnológica, les invita a descubrir las novedades en su stand, donde sus expertos en soluciones estarán disponibles para presentar las últimas innovaciones en automatización líderes en el mercado orientadas para el sector del Packaging. Destacan no solo por su tecnología avanzada, sino también por su firme compromiso con la sostenibilidad y la responsabilidad medioambiental. Beckhoff ha sido recientemente galardonado con el Premio Alemán de Sostenibilidad 2024. Se trata del mayor premio europeo al compromiso con causas ecológicas y sociales.
Creen que la innovación es clave para construir un futuro del Packaging más sostenible y competitivo, y en este sentido, presentaran soluciones diseñadas para ofrecer un control preciso y eficiente. Descubra de primera mano cómo sus tecnologías contribuyen a un futuro más sostenible y rentable para su empresa.
Uno de los puntos destacados en el stand de Beckhoff será la presentación del revolucionario MX-System. Con esta solución, por primera vez es posible automatizar máquinas e instalaciones sin armario eléctrico. Beckhoff ofrece un sistema modular robusto, con protección IP67, garantizando un funcionamiento fiable en cualquier entorno. Además, su principio plug-and-play ahorra tiempo y espacio, simplificando la instalación y mejorando la eficiencia. Con MX-System, la automatización se vuelve más versátil y potente que nunca.
Otra solución por destacar es el sistema de transporte inteligente eXtended Transport System (XTS). Con el sistema de transporte lineal XTS (eXtended Transport System), Beckhoff presenta una tecnología de accionamiento que hasta ahora no existía en esta forma, ya que combina las ventajas de dos principios de accionamiento bien conocidos en un solo sistema. Donde antes se acababan las posibilidades de utilizar motores rotativos, XTS añade las ventajas de un sistema lineal. Y allí donde hasta ahora el ámbito de uso de los sistemas puramente lineales era limitado, XTS complementa las ventajas de una solución rotativa.
Además, descubrirá la revolución en el transporte y manipulación sin contacto: XPlanar. Con capacidades de transporte individual en dos dimensiones de hasta 2 metros por segundo, así como la capacidad de movimiento y manipulación con seis grados de libertad, XPlanar ofrece una versatilidad sin igual en una variedad de aplicaciones industriales y de fabricación. Con una precisión de posicionamiento de unas pocas micras, esta tecnología redefine los estándares de productividad y eficiencia.
«Hispack 2024 va a impactar el mundo del Packaging”. Visita el stand de Beckhoff, y descubra todas las novedades y soluciones para un futuro más sostenible en la industria del Packaging. Os esperan en el pabellón 3, stand E199 (Fira Barcelona – GRAN VÍA).
